即使生产线搭建了起来，但是也仅仅可以生产低端芯片，高端芯片生产设备很难购买。

至于低端芯片生产设备，国内都可以生产，经常用于生产一些低端芯片。

方浩耗费了4亿资金，在全球购买各种设备，终于建造了一条半导体生产线，开始了半导体的研发。

所谓半导体研发，那是一个芯片设计——芯片流片——芯片测试——研究总结——芯片设计，这样不断循环的过程。

其中，芯片设计就是根据实际需要设计出所需要的功能，然后将这些功能利用电路实现，最后把电路转换为晶体管电路，然后形成芯片设计图纸。

目前全球拥有上千家芯片设计公司，每一家都拥有极强的研发实力，规律了大量专家级别人才，可见这一领域博大精深。

芯片流片就是利用生产线，根据芯片图纸要求，生产出来实际的芯片，芯片越复杂，制程越高，流片费用就越高，一些高端芯片，流片一次就要花费上千万。。

芯片测试就是对生产出来的芯片进行数据分析，寻找缺陷。

最后研究总结，对芯片设计缺陷进行处理，为下一代芯片设计做准备。

芯片的开发是一个非常复杂的事情，成本极其高昂，如果没有足够的资金，根本没有研发的实力。

等待芯片生产线走上正轨之后，方浩开始准备半导体产业链的计划，计划成立半导体设备公司，为将来生产更为强大的芯片做准备。

半导体设备的每一种都汇聚了人类最高科技的结晶，生产过程中的主要设备如下：

、单晶炉：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造提供半导体晶坯。

、气相外延炉：提供单晶生长的环境。

、分子束外延系统：让单晶朝着晶轴方向逐层生长薄膜。

4、氧化炉：实现硅片预期设计的氧化处理过程。

、低压化学气相淀积系统：在硅片表面发生化学反应生成薄膜。

、等离子体增强化学气相淀积系统：利用辉光放电在硅片上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。

、磁控溅射台：通过二极溅射，把特殊材料溅射到基片上形成薄膜。

、化学机械抛光机：对半导体进行研磨抛光。

、光刻机：将电路图临时复制到硅片上。

、反应离子刻蚀系统：对半导体实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。

、IP等离子体刻蚀系统：对半导体刻蚀表