凌世哲点了点头，把这套单晶硅生产制程工艺交出来的时候，他就已经想到了凭着目前的制造技术，对单晶硅的纯度和晶圆片的尺寸要求上，不一定能够达到图纸上的工艺要求，只要纯度能够达到十个9以上和十英寸面积以上，就是胜利，日后在生产中在慢慢的改进生产工艺，一定能够完全达到设计要求的。

毕竟这套硅晶圆的生产工艺，是标准的纯度在十八个9，24英寸的单晶硅生产工艺，只要把这些设备能按照要求造出来，晶元的纯度和尺寸要求，不过就是时间的问题。

克里斯托弗下去了，他没有在提什么专注发展模式，这时凌世哲对他非常的满意。

克里斯托弗有这个观点很正常，向晶圆厂购买晶圆原料，在把他加工成集成电路，这是全世界所有的微电子工厂普遍采用的发展方式，他们本身并不对单晶硅原料进行生产，都是从晶元制造商那里购买，然后在加工，但这种方式并不适合安布雷拉公司的发展。

凌世哲不能不同意艾莉森的意见，因为单晶硅是现代电子制造过程中不可缺少的基本材料，但这个时候的单晶硅原料的价格实在是太高了，单晶硅的纯度也不是很理想，值达到了六个9，现在来说只是勉强的满足他的工艺制程要求，但是过几年发展到大规模甚至超大规模集成电路的时候，只有六个9纯度的单晶硅就无法满足他的需求了。

大规模集成电路对单晶硅纯度的要求极高，必须达到九个9，在他穿越前，人们已经能够制出纯度为十八个9的单晶硅。

凌世哲把安布雷拉的芯片工厂的集成度升级，做为了工厂的第一技术指标，这在一定的程度上，大大的加快了半导体工艺技术的发展，如果单晶硅的纯度跟不上，他的半导体帝国的发展就必然受到很大的影响。

除了纯度以外，光是晶圆片的尺寸也是制约半导体的发展因素之一，甚至是最关键的因素，因为成本和产量。

在芯片的生产中，晶圆的尺寸是越大越好，尺寸越大，每块晶圆生产出的芯片数就越多。例如，使用0.13微米的制程在200mm的晶圆上可以生产处大约179个处理器核心，而使用300mm的晶圆可以制造出大约427个处理器核心，300mm直径晶圆的面积是200mm直径晶圆面积的2.25被，出产的处理器个数是后者的2.385倍，在价格上，300mm的晶圆并不比200mm晶圆高多少，所以，这种成倍的生产率的提高能够大大的减少芯片的制造成本，显然所有芯片生产商都会喜欢。